產品介紹
近年來，隨著電子工業及航空、航天工業的迅速發展，不僅要求電子器件體積小、 質量輕，而且要求器件由很高的氣密性，能夠耐受各種惡劣使用環境下的強沖擊振動和輻照條件，有較高的穩定性和較長的壽命。因此，為了保證電子器件和組件的長期可靠性，必須對其進行氣密性封裝。 激光封焊系統是用激光束直接輻射至材料表面，通過激光與材料的相互作用，使材料局部熔化實現焊接的設備。
該技術主要用于電子組件的金屬外殼氣密性封裝，具有熱影響區小、熱變形小、加工速度快等優點?；贑NC 技術的激光封焊系統通過視覺定位技術實現了自動對位焊接功能，突破了激光聚焦與觀察光學系統設計技術、四軸精密工作臺、手套箱氣體高純凈化技術、高反射率高熱導性金屬的密封焊接技術等關鍵技術，提高了電子組件的可靠性，經用戶工藝驗證，產品性能穩定性、可靠性高。
【技術特點】激光封焊一體機通過在惰性氣氛下的激光焊接實現組件密封，使雜質不能進入電路， 焊接的同時還在封裝內裝入高質量的惰性氣體，封裝結實，有高度可靠的密封和高良率。工件產品在氣氛手套箱的預置氣氛內完成激光封焊功能。氣氛手套箱提供焊接所需的高純惰性氣體氣氛要求，手套箱內氣體經循環風機的驅動產生氣體流動，通過凈化器去除水、氧分子，水、氧含量最低可達1ppm；通過高效微?？諝膺^濾器可以去除焊接過程中產生的煙塵；通過真空烘箱實現工件產品按設置的溫度烘干。
【先進程度】國內先進
【技術狀態】批量生產、成熟應用階段
【適用范圍】適合大多數金屬材料外殼的封焊，如不銹鋼、可伐合金、鋁合金等，也可異質材料之間的焊接；可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等?？梢杂糜诿裼玫膭恿﹄姵?、超級電容、植入性醫療器械（如心臟起搏器）、塑料焊接等生產領域。
