產品介紹

       陶瓷激光劃線是激光束照射到工件表面時釋放的能量來使工件融化并蒸發，使激光與陶瓷互相作用產生的熱量向基體內部的傳導深度降低，從而使由于受熱融化快速冷卻而產生的重鑄層厚度下降。以達到切割劃線的目的，切割出所需的圖形、文字，陶瓷激光劃線機依據其波長的變化、輸出方式(連續波或者脈波輸出)的不同、不同的輸出功率與能量，陶瓷激光劃線機已廣泛地應用各種精密電子元件、陶瓷基片和藍寶石基片切割等等，適應于IC芯片封裝和LED封裝行業。